Mini/MicroLED 背光、大功率 LED 舞台灯等场景,高密度 LED 阵列集中发热易导致光衰、色差、死灯 —— 多层铜基板是唯一高效散热方案。LED 芯片结温每升高 10℃,寿命减半;多层铜基板导热系数≥380W/(m・K),可将阵列热量快速均匀扩散,结温控制≤85℃,光衰降低 50%,寿命延长 3 倍。结构上常用 2–4 层,铜厚 2–6oz,绝缘层高耐温、高绝缘,适配 LED 驱动高压需求;支持高密度布线(线宽 / 线距 3/3mil),适配 Mini/MicroLED 微小间距封装。实际应用:某电视厂商用 4 层 4oz 铜基板做 MiniLED 背光,分区亮度均匀性提升 40%,色差减少 60%,死灯率从 3% 降至 0.1%。随着 LED 向更小间距、更高亮度发展,多层铜基板将成为高端 LED 显示的 “标配散热底座”。

<
<
<
<
客服1